真空鍍膜技術

真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板於真空室內，採用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發或昇華，並飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。按用途分：功能鍍膜（導電膜，液晶薄膜，薄膜電容和切削刀具鍍膜）、裝飾鍍膜（衛浴、五金、各類產品外殼）和包裝鍍膜（包裝材料）
真空鍍膜技術就是在真空環境下，通過化學、物理方式將反應物或者靶材沉積到基板上的薄膜氣象沉積技術

磁控濺射

在濺射裝置中加入磁場，就形成了磁控濺射。
磁控的含義在於利用磁場發出的磁力線在與電場正交的情況下，能改變雷子運動的方向。將其約束在靶表面附近或周圍。對於平面靶來說，電子在磁場的約束下，作跨欄運動。對於圓柱靶來說，電子將圍穗著柱靶作圓滾線運動。如此便大大增長了電子運動軌跏距離，從而提高了電子與氣體
碰撞的機率，爲此離化率大大提高。